4.3.4 Procedure1. Cross-section and

4.3.4 Procedure1. Cross-section and photograph each specimen for analysis.2. Cross-section analysis shall be performed on all conductor crimp applications at each crimp height setting (nominal,min., and max. tolerance).3. Cross-sections shall be in the area marked in Figure 4.3.4-3, as close to the center as possible. The core sectionmust be made between serrations in the core crimp. Both core and insulation sections are required.

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4.3.4程序 1.横截面并拍照以供分析。 2.应在每个压接高度设置（标称， 最小和最大公差）下对所有导体压接应用进行横截面分析。 3.横截面应在图4.3.4-3标记的区域内，并尽可能靠近中心。芯线部分 必须在芯线压接的锯齿之间制成。芯和绝缘部分都是必需的。

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4.3.4 程序 1. 横截面并拍摄每个标本进行分析。 2. 应在每个压接高度设置下对所有导体压接应用进行横截面分析（标称、 最小值和最大值。公差）。 3. 横截面应位于图 4.3.4-3 所示区域中，尽可能靠近中心。核心部分 必须在核心压接的锯齿之间进行。需要核心和绝缘部分。

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4.3.4程序 一。每个样品的横截面和照片进行分析。 2。应在每个压接高度设置（标称， 最小和最大公差）。 三。横截面应位于图4.3.4-3中标记的区域内，尽可能靠近中心。核心部分 必须在芯压褶的锯齿之间进行。芯和绝缘部分都是必需的。

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