Semiconductors are materials with applications in the electronic indus的简体中文翻译

Semiconductors are materials with a

Semiconductors are materials with applications in the electronic industry, on which a large variety of the actual technological devices are based. Especially, zinc oxide (ZnO) is an n-type semiconductor with the bandgap around 3.37 eV at 300K and it is not only extensively used for electronic systems but also in other fields such as gas sensors, light-emitting diodes, solar cells, varistors and bactericidal applications. As ceramic, ZnO is a remarkable material, although a large number of drawbacks can be involved in its structural and functional properties due to the exaggerated grain growth at high sintering temperatures (>1000℃) required to densify ZnO ceramics. A possibility to overcome these inconveniencesis employing non-conventional sintering methodologies, which are designed to obtain both small grain sizes and high densification at the same time, as for example by the cold sintering process, CSP. CSP was developed by C.A. Randall’s group in 2017 in which at least one inorganic compound in particle form is mixed with a solvent that partially solubilizes it to promote the mass transport of powders when applying a uniaxial pressure at low temperatures (
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半导体是在电子工业中应用的材料,各种实际的技术设备都基于半导体。尤其是,氧化锌(ZnO)是一种带隙在300K时约为3.37 eV的n型半导体,不仅广泛用于电子系统,而且还用于其他领域,例如气体传感器,发光二极管,太阳能电池,压敏电阻和杀菌应用。作为陶瓷,ZnO是一种杰出的材料,尽管由于致密化ZnO陶瓷需要在较高的烧结温度(> 1000℃)下夸大的晶粒长大,其结构和功能特性仍可能涉及许多缺点。采用非常规烧结方法可以克服这些不便,设计用于同时获得小晶粒和高致密化的材料,例如通过冷烧结工艺CSP。CSP由CA Randall小组于2017年开发,其中将至少一种颗粒形式的无机化合物与一种溶剂混合,该溶剂会部分溶解它,从而在低温下施加单轴压力时促进粉末的传质(
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半导体是电子工业中应用的材料,其基础是各种实际技术器件。特别是氧化锌(ZnO)是一种n型半导体,在300K时带隙约3.37 eV,它不仅广泛用于电子系统,还广泛应用于气体传感器、发光二极管、太阳能电池、聚变器和杀菌剂应用等领域。作为陶瓷,ZnO 是一种非凡的材料,尽管由于在高烧结温度 (±1000°C) 下,用于增密 ZnO 陶瓷所需的高颗粒生长,其结构和功能特性可能涉及大量缺点。有可能克服这些不便,采用非常规烧结方法,旨在同时获得小粒径和高致密性,例如通过冷烧结过程CSP。CSP由 C.A. Randall 的小组于 2017 年开发,其中至少有一种颗粒形式的无机化合物与溶剂混合,该溶剂在低温下施加单轴压力时,该溶剂会部分溶解,从而促进粉末的量流(
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半导体是电子工业中应用广泛的材料,许多实际的技术设备都是以半导体为基础的。氧化锌(ZnO)是一种n型半导体材料,在300K下能隙约为3.37ev,不仅广泛应用于电子系统,而且在气体传感器、发光二极管、太阳能电池、压敏电阻和杀菌等领域也有着广泛的应用。作为一种陶瓷材料,氧化锌是一种引人注目的材料,但由于其在高温(>1000℃)下的晶粒长大过大,导致其结构和功能性能存在诸多缺陷。克服这些不便的一种可能性是采用非传统烧结方法,这种方法设计用于同时获得小晶粒和高致密化,例如通过冷烧结工艺CSP。CSP由C.A.Randall's group于2017年开发,其中至少有一种颗粒形式的无机化合物与溶剂混合,溶剂部分溶解,以促进在低温下施加单轴压力时粉末的质量传输(<br>
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