The ITO films had outstanding electrical properties when the I222/ I40的简体中文翻译

The ITO films had outstanding elect

The ITO films had outstanding electrical properties when the I222/ I400 ratio was closer to 1. When the Sn element replaced the In element in the crystal lattice of In2O3 and existed in the form of SnO2, an electron was contributed to the conduction band and oxygen vacancy was generated in an anoxic state. The relative strength of (400) peak for the ITO target increased , indicating that the oxygen vacancy concentration increased and the concentration of Sn in the target was high, along with a high Sn the concentration in the prepared ITO films, in consistent with the results in Table 2. The higher I222/I400 ratio of the ITO films and higher content of In3+ and O2 were favorable for the formation of the indium oxide network [15]. Therefore, an increase in the oxygen content in the In2O3 lattice network would lead to reduction of oxygen vacancies, making the (222) peak dominant. According to frank-kostlin's model [22], two doped Sn4+ can bind one extra oxygen to the lattice gap nearby, forming electrically neutral composite particles, destroying the formation of indium oxide lattice network and increasing oxygen vacancy concentration. When ITO target is bombarded by high-energy ions, the concentration of Sn in the ITO film prepared using the target A with better element distribution uniformity is higher and the oxygen vacancy is easier to form. Therefore, with the increase of tin concentration in ITO films, the preferred orientation of ITO films is at peak (400).
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当I222 / I400比率接近1时,ITO膜具有出色的电性能。当Sn元素代替In2O3晶格中的In元素并以SnO2的形式存在时,电子对导带和氧有贡献空缺是在缺氧状态下产生的。ITO靶的(400)峰的相对强度增加,表明氧空位浓度增加并且靶中的Sn浓度高,并且所制备的ITO膜中的Sn浓度高,与结果一致见表2。较高的ITO膜的I222 / I400比以及较高的In3 +和O2含量有利于形成氧化铟网络[15]。因此,In2O3晶格网络中氧含量的增加将导致氧空位的减少,使(222)峰占主导地位。根据frank-kostlin模型[22],两个掺杂的Sn4 +可以将一种额外的氧结合到附近的晶格间隙,形成电中性复合颗粒,破坏氧化铟晶格网络的形成并增加氧空位浓度。当ITO靶被高能离子轰击时,使用具有更好的元素分布均匀性的靶A制备的ITO膜中的Sn浓度更高,并且氧空位更容易形成。因此,随着ITO膜中锡浓度的增加,ITO膜的最佳取向为峰值(400)。破坏氧化铟晶格网络的形成并增加氧空位浓度。当ITO靶被高能离子轰击时,使用具有更好的元素分布均匀性的靶A制备的ITO膜中的Sn浓度更高,并且氧空位更容易形成。因此,随着ITO膜中锡浓度的增加,ITO膜的最佳取向为峰值(400)。破坏氧化铟晶格网络的形成并增加氧空位浓度。当ITO靶被高能离子轰击时,使用具有更好的元素分布均匀性的靶A制备的ITO膜中的Sn浓度更高,并且氧空位更容易形成。因此,随着ITO膜中锡浓度的增加,ITO膜的最佳取向为峰值(400)。
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当 I222/I400 比率接近 1 时,ITO 薄膜具有出色的电气性能。当Sn元件取代In2O3晶体晶格中的In元件,以SnO2的形式存在时,一个电子被促成传导带,氧气空隙在缺氧状态下产生。ITO目标(400)峰值的相对强度增加,表明氧气空置浓度增加,目标中Sn浓度高,制备的ITO薄膜中的浓度高,与表2的结果一致。ITO 薄膜的 I222/I400 比率较高,In3+ 和 O2 的含量较高,有利于氧化钠网络的形成 [15]。因此,In2O3晶格网络中的含氧量增加将导致氧气空缺的减少,使(222)峰值占据主导地位。根据frank-kostlin的模型[22],两个掺杂的Sn4+可以结合一个额外的氧气到附近的晶格间隙,形成电中性复合颗粒,破坏氧化钠晶格网络的形成,并增加氧气空置浓度。当ITO目标被高能离子轰击时,使用元件分布均匀性较好的目标A制备的ITO薄膜中的Sn浓度较高,且氧空隙更容易形成。因此,随着 ITO 薄膜中锡浓度的增加,ITO 薄膜的首选方向是峰值 (400)。
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当I222/I400比值接近1时,ITO薄膜具有优异的电学性能。当Sn元素取代In2O3晶格中的In元素并以SnO2的形式存在时,电子被贡献到导带中,在缺氧状态下产生氧空位。ITO靶材(400)峰的相对强度增加,说明靶材中的氧空位浓度增加,Sn浓度高,同时制备的ITO薄膜中Sn浓度高,与表2的结果一致。ITO薄膜的高I222/I400比值和较高的In3+和O2含量有利于氧化铟网络的形成[15]。因此,In2O3晶格网络中氧含量的增加将导致氧空位的减少,使(222)峰占主导地位。根据frank-kostlin的模型[22],两个掺杂的Sn4+可以将一个额外的氧结合到附近的晶格间隙上,形成电中性复合粒子,破坏氧化铟晶格网络的形成,增加氧空位浓度。当ITO靶被高能离子轰击时,用元素分布均匀性较好的靶A制备的ITO膜中Sn的浓度较高,容易形成氧空位。因此,随着ITO薄膜中锡含量的增加,ITO薄膜的择优取向在峰值(400)。
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