For recommended wave solder profile

For recommended wave solder profile, please see addi-tional solder instruction at section 2.5.Improper soldering conditions may shrink or break the sleeve. Additionally, excessive heat can damage the in-ternal capacitor element as terminals and lead wires conduct heat into the capacitor.

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有关推荐的波峰焊特性，请参见第2.5节中的其他焊锡说明。<br>不合适的焊接条件可能会使套管收缩或折断。另外，过多的热量会损坏内部电容器元件，因为端子和导线会将热量传导到电容器中。

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有关推荐的波焊轮廓，请参阅第 2.5 节中的附加焊剂说明。<br>不当的焊接条件可能会收缩或损坏套筒。此外，由于端子和导线将热量传导到电容器中，过热可能会损坏带内电容元件。

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有关推荐的波峰焊料外形，请参阅第2.5节的附加焊料说明。<br>不当的焊接条件可能会使套管收缩或断裂。此外，过热会损坏内部电容器元件，因为端子和引线将热量导入电容器。<br>

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