Applicable area may include but not

Applicable area may include but not limited to:•New type of package or semiconductor technology.•Component package with more than one silicon chip especially asymmetrical multichip modules.•High pin count (≥256 BGA, ≥48 QFN) or fine pitch (≤0.5).•Large mass soldered components.•Components and PCB with large difference in CTE.•Outer row/corner pins of leadless components.

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对象区域可以包括但不限于： •新类型包或半导体技术的。 •组件包与多于一个的硅芯片尤其不对称多芯片模块。 •高引脚数（≥256BGA，QFN≥48）或细间距（≤0.5）。 •大质量焊接的部件。 •组件并与CTE差异较大PCB。 •外无铅部件的行/角落引脚。

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适用区域包括但不限于： *新型封装或半导体技术。 *组件封装具有多个硅芯片，尤其是非对称多芯片模块。 •高引脚数（+256 BGA，+48 QFN）或精细间距（±0.5）。 •大质量焊接组件。 *CTE 中差异较大的组件和 PCB。 •无铅组件的外部行/角销。

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适用范围包括但不限于： •新型封装或半导体技术。 •组件封装，带有多个硅片，特别是非对称多芯片模块。 •高引脚数（≥256 BGA，≥48 QFN）或细间距（≤0.5）。 •大质量焊接组件。 •CTE差异较大的组件和PCB。 •无铅部件的外排/角销。

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