Cold sintered composites of xBF12-(1-x)LMO offer several advantages ov的简体中文翻译

Cold sintered composites of xBF12-(

Cold sintered composites of xBF12-(1-x)LMO offer several advantages over there conventionally sintered counterparts. Cold sintering is a more efficient processing route for the fabrication of composites, reducing the energy consumed by approximately 50% with a commensurate reduction in CO2 emissions. In addition, densification is achieved comparatively easily which is not the case for conventionally sintered composites. Most crucially, the negligible interaction between the end members results in only a limited decrease in Qf despite the addition of 15 wt% BF12, unlike during conventional sintering where interaction causes a catastrophicdeterioration in properties [33,34]. Guo et al. [13] compared cold with conventionally sintered LMO. They reported that cold sintered LMO showed superior εr (5.6 against 5.5) but lower Qf (30,500 against 45,000 GHz) than conventionally sintered ceramics [13]. One further advantage often overlooked, is that the lateral dimensions in cold sintering are precisely confined to the width of the die, i.e there is zero lateral shrinkage. This reduces the need for extensive post-sinter machining of parts to tune their dielectric properties. This latter advantage is important for the fabrication of low cost RF substrates and devices and could, coupled with the low densification temperature, revolutionize the manufacturing of ceramics in RF devices.
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xBF12-(1-x)LMO的冷烧结复合材料相对于传统的烧结对应物具有许多优势。冷烧结是制造复合材料的一种更有效的加工途径,可将能耗降低约50%,同时二氧化碳排放量也相应减少。另外,致密化比较容易实现,而常规烧结的复合材料则不是这种情况。最关键的是,尽管添加了15 wt%的BF12,末端成员之间可忽略的相互作用仅导致Qf的有限降低,这与传统的烧结过程中相互作用导致灾难性后果不同<br>性能下降[33,34]。郭等。[13]将冷与常规烧结的改性活生物体进行了比较。他们报告说,与传统的烧结陶瓷相比,冷烧结的LMO表现出更好的εr(5.6对5.5),但Qf较低(30,500对45,000 GHz)[13]。通常忽略的另一个优点是,冷烧结的横向尺寸精确地限制在模具的宽度上,即横向收缩率为零。这减少了对零件进行大量烧结后加工以调整其介电性能的需求。后一个优点对于低成本RF衬底和器件的制造很重要,并且可以与低致密化温度结合,彻底改变RF器件中陶瓷的制造。
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xBF12-(1-x)LMO 的冷烧结复合材料具有多种优点,比传统烧结的同类产品相比。冷烧结是复合材料制造更高效的加工路线,可相应减少CO2排放量,将能耗降低约50%。此外,致密是相对容易实现的,这是传统烧结复合材料所没有的。最关键的是,最终成员之间的可忽略不计的相互作用仅会导致 Qf 的有限降低,尽管增加了 15 wt% BF12,这与在传统烧结过程中交互导致灾难性<br>属性恶化 [33,34]。郭等人[13]将寒冷与传统的烧结LMO进行比较。他们报告说,冷烧结LMO显示优于μr(5.6对5.5),但低于常规烧结陶瓷[13]的Qf(30,500对45,000GHz)。冷烧结中通常被忽视的另一个优势是,冷烧结中的横向尺寸精确地局限于模具的宽度,即横向收缩为零。这减少了对零件进行广泛的烧结加工以调整其介电特性的需求。后一种优势对于低成本射频基板和设备的制造非常重要,而且随着低致密温度,可以彻底改变射频器件中陶瓷的制造。
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与传统烧结材料相比,xBF12-(1-x)LMO冷烧结复合材料具有许多优点。冷烧结是制备复合材料的一种更有效的工艺路线,可将能耗降低约50%,同时二氧化碳排放量也相应减少。此外,致密化相对容易实现,这不是传统烧结复合材料的情况。最关键的是,尽管添加了15 wt%BF12,但端部构件之间可忽略的相互作用仅导致Qf的有限降低,这与传统烧结过程中的相互作用导致灾难性的不同<br>性能恶化[33,34]。郭等人。[13] 与传统的烧结LMO相比。他们报告说,与传统烧结陶瓷相比,冷烧结LMO显示出更高的εr(5.6比5.5),但较低的Qf(30500比45000ghz)。另一个经常被忽略的优点是,冷烧结的横向尺寸精确地限制在模具的宽度内,即没有横向收缩。这减少了广泛的后烧结加工零件的需要,以调整其介电性能。后一个优点对于制造低成本的射频基板和器件非常重要,并且,再加上较低的致密化温度,可以彻底改变射频器件中陶瓷的制造。<br>
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