The solid line is the temperature o

The solid line is the temperature of the chamber. the dashed line is the internal temperature of the component at material interfaces(e.g.,solder joints).stabilization time (as developed in thermal cycle profile development) is added to compensate for component thermal mass,ensuring that the component soaks at T1 and T2 for a 15 minute dwell period

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实线是腔室的温度。虚线是组件在材料界面（例如，焊接点）的内部温度。增加了稳定时间（如在热循环曲线开发中所开发的）以补偿组件的热质量，从而确保组件在T1和T2处均热。 15分钟的停留时间

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实线是腔室的温度。虚线是材料接口（如焊接接头）组件的内部温度。添加稳定时间（如热循环轮廓开发中开发的）以补偿组件热质量，确保组件在 T1 和 T2 中浸泡 15 分钟停留

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实线是腔室的温度。虚线是材料界面（例如焊点）处组件的内部温度。添加稳定时间（如热循环轮廓开发中开发的）以补偿组件热质量，确保组件在T1和T2处浸泡15分钟<br>

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