This test simulates the use of the

This test simulates the use of the system/component under cyclic high ambient humidity. The failure modes addressed are electrical malfunction(s) caused by moisture, e.g. leakage current caused by a printed circuit board which is soaked with moisture. An additional failure mode is a breathing effect which transports moisture inside the housing when the air inside the system/components cools down and ambient air with high humidity is drawn into the system/components.

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该测试模拟了在循环的高环境湿度下系统/组件的使用。解决的故障模式是由湿气引起的电气故障，例如，印刷电路板被湿气引起的泄漏电流。另一种故障模式是呼吸效应，当系统/组件内部的空气冷却并且高湿度的环境空气被吸入系统/组件时，该水分会在壳体内输送水分。

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此测试模拟在循环高环境湿度下系统/组件的使用。所处理的故障模式是水分引起的电气故障，例如印刷电路板浸泡湿气造成的泄漏电流。额外的故障模式是呼吸效果，当系统/组件内的空气冷却，高湿度的环境空气被吸入系统/组件时，它就会在外壳内输送水分。

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本试验模拟系统/部件在循环高环境湿度下的使用。所述故障模式是由湿气引起的电气故障，例如由被湿气浸透的印刷电路板引起的泄漏电流。另一种故障模式是呼吸效应，当系统/部件内的空气冷却，高湿度的环境空气被吸入系统/部件时，呼吸效应将湿气输送到外壳内。<br>

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