5.2.8Effects of Heat Stress on Root Water RelationsAlthough effects of的简体中文翻译

5.2.8Effects of Heat Stress on Root

5.2.8Effects of Heat Stress on Root Water RelationsAlthough effects of heat stress on various shoot water relations parameters isrelatively commonly examined (e.g., [17,18,25,26], Tables 5.1 and 5.2, andreferences therein), few studies have investigated effects of heat stress on rootwater relations (Tables 5.1 and 5.2) [27]. For example, Liu and Huang [59] observeddecreases in root water content, and Lal [58] observed decreases in root wateruptake, with heat stress. BassiriRad et al. [50], Dodd et al. [53], and Morales et al.[39] observed decreases in root hydraulic conductivity with heat stress. Importantly,decreases in shoot or root water status, root hydraulic conductivity, or leaf stomatalconductance typically do not occur (or are small) initially during heat stress, or arenot observed during moderate heat stress (i.e., modest versus severe temperatures);only after extended heat stress or during severe temperatures do such decreasestypically occur (Tables 5.1 and 5.2, and references therein). These results indicatethat root, and hence shoot, water stress is not caused by short-term moderate?temperature heating, but that longer duration heating or more-severe temperaturescan cause root water stress. Increases in root water stress with heat stress might becaused by direct temperature effects or indirectly by increased water demand fromthe shoot. In either case, heat-related decreases in root hydraulic conductivity orroot water status will likely impact the shoot, causing stomatal closure, and so on.
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5.2.8 <br>关于根水分关系热胁迫的影响<br>虽然在各种拍摄水关系参数热应力的影响<br>较为常用检查(例如,[17,18,25,26],表5.1和5.2,和<br>其中的参考文献),几研究调查了对根热应力的影响<br>水关系(表5.1和5.2)[27]。例如,Liu和黄[59]观察到<br>在根水含量降低,和Lal [58]在水根观察到下降<br>的吸收,与热应力。BassiriRad等。[50],杜德等。[53],和莱斯等。<br>[39]在与热应力根导水率观察到的降低。重要的是,<br>在枝条或根水状态,根导水率,或叶片气孔减小<br>电导通常不发生(或很小),首先在热应激,或者是<br>适度的热应力(即,相对于适度剧烈的温度)中未观察到; <br>只有后扩展热应力或在严重的温度下做这样减少<br>通常发生(表5.1和5.2,和其中的参考文献)。这些结果表明<br>该根,因此拍摄,水应力不通过短期适中?温度加热引起的,但持续时间较长的加热或更严重的温度下<br>可引起根水应力。在根水应力增大与热应力可能会<br>通过直接温度效应或间接地通过从水的需求增加引起<br>的拍摄。在任一情况下,与发热相关的根导水率降低或<br>根水分状况可能会影响到拍摄,造成气孔关闭,等等。
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5.2.8<br>热应力对根水关系的影响<br>虽然热应力对各种拍摄水关系参数的影响是<br>相对普遍的检查(例如,[17,18,25,26],表5.1和5.2,以及<br>参考,很少有研究研究热应力对根的影响<br>水关系(表5.1和5.2)[27]。例如,刘和黄[59]观察到<br>根含水量降低,Lal [58] 观察到根水减少<br>使用,具有热应力。巴西里拉德等人[50],多德等人[53],莫拉莱斯等人。<br>[39] 观察到根液压电导率随热应力降低。重要<br>芽或根水状态、根液压电导率或叶孔<br>电导率最初在热应力期间不会发生(或很小),或<br>在中等热应力期间(即中度温度与低温)期间未观察到);<br>只有在热应力延长或高温下,才会降低<br>通常发生(表 5.1 和 5.2 及其引用)。这些结果表明<br>根,因此拍摄,水应力不是由短期的中温加热造成的,而是长时间的加热或更严重的温度<br>可能导致根水应力。根水应力随热应力增加<br>由直接温度影响或间接造成的水需求增加<br>拍摄。在这两种情况下,根液压导电性(或<br>根水状态将可能影响拍摄,导致口腔闭合,等等。
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5.2.8条<br>热胁迫对根系水分关系的影响<br>尽管热应力对不同的射水关系参数的影响是<br>相对常见的检查(例如,[17,18,25,26],表5.1和5.2,以及<br>很少有人研究热应力对根系的影响<br>水关系(表5.1和5.2)[27]。例如,刘和黄[59]观察到<br>根系含水量减少,Lal[58]观察到根系含水量减少<br>吸收,伴热应激。BassiriRad等人。[50],多德等人。[53]和Morales等人。<br>[39]观察到根导水率随热应力而降低。重要的是,<br>茎或根水分状况、根导水率或叶气孔减少<br>在热应力作用下,电导最初通常不发生(或很小),或者<br>中度热应力(即中度与重度温度)期间未观察到;<br>只有在长时间的热应力或在恶劣的温度下,这种降低才会发生<br>通常发生(表5.1和5.2以及其中的参考文献)。这些结果表明<br>那根,进而芽,水分胁迫是不是短期内造成的中度呢?温度加热,但持续时间更长或温度更高<br>会引起根系水分胁迫。根水分胁迫与热胁迫的关系可能是<br>由直接温度影响或由<br>射击。在任何一种情况下,与热有关的根部导水率降低或<br>根系水分状况可能会影响到地上部,造成气孔关闭等。<br>
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