TD-X1001 provides the broadest process window for a no-clean flux with的简体中文翻译

TD-X1001 provides the broadest proc

TD-X1001 provides the broadest process window for a no-clean flux with less than 5% solids content.TD-X1001is designed to provide excellent soldering results (low defects rates), even when the surfaces to be soldered (component leads and pads) are not highly solderable. TD-X1001 works particularly well with bare copper boards protected with organic or rosin/resin coatings and with tin-lead coated PCB's.TD-X1001is used successfully in both tin-lead and lead-free applications.
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TD-X1001提供了一种不需清洗熔剂具有小于5%的固体content.TD-X1001is旨在提供优异的焊接效果(低缺陷率)最宽的工艺窗口,即使当要被焊接的表面(元件引线和焊盘)不是易焊。TD-X1001工作得特别好与有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板并与包PCB's.TD-X1001is锡 - 铅成功地用于在两个锡 - 铅和无铅的应用程序。
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TD-X1001 为固体含量低于 5% 的无清洁通量提供了最广泛的工艺窗口。TD-X1001 设计用于提供出色的焊接结果(低缺陷率),即使要焊接的表面(部件引线和垫片)不高可焊接。TD-X1001 与裸铜板特别有效,这些铜板由有机或松香/树脂涂层保护,并带有锡铅涂层 PCB。TD-X1001 已成功应用于锡铅和无铅应用。
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TD-X1001为固体含量低于5%的不清洁助焊剂提供了最宽的工艺窗口。TD-X1001的设计可提供优异的焊接效果(低缺陷率),即使待焊表面(部件引线和焊盘)不易焊。TD-X1001特别适用于有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板和锡铅涂层的印刷电路板。TD-X1001成功地用于锡铅和无铅应用。<br>
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