Very recently, a novel sintering technology, which is called as cold s的简体中文翻译

Very recently, a novel sintering te

Very recently, a novel sintering technology, which is called as cold sintering process (CSP), is established to achieve dense ceramic solids at dramatically reduced sintering temperatures.[16-22] Basically, CSP needs a temporary aqueous environment to accelerate densification by a mediated dissolution–precipitation process under some external pressure ranged from 50MPa to 500MPa.[17] With the assistance of pressure,a proper liquid medium can wet the particle interfaces to dissolve the particle edge, and meanwhile can lead to a facilitated particle rearrangement. Both of these effects will help to increase the density of ceramics compacts. By far, the feasibility of CSP to densify more than 50 chemistries with 80%-99% of theoretical density below the temperature of 300°C have been demonstrated.[16] For some specific ingredients, although they cannot be directly densified through CSP method, the samples proceeded by CSP can be easily fabricated by the following conventional sintering at much lower temperature than usual. For example, benefited from the CSP, Guo et al. successfully reduced the sintering temperature from 1400°C to 1200°C for zirconia ceramics during the following conventional sintering.[20]Congruent dissolution can be observed in this case, and no segregation appeared during the precipitation.[23]For some substances such as BaTiO3, previous studies have revealed an incongruent dissolution phenomenon when BaTiO3 particles are cold sintered with the assist of Ba(OH)2/TiO2 suspension.[24]Dense BaTiO3 ceramics with ~95% relative density containing the carbonate-rich glass phase was first obtained at the low temperature of 180oC via a hydrothermal synthesis assisted cold sintering process, and then was crystallized into BaTiO3 after heat treatment. [17] Whatever congruent or incongruent dissolution is involved, these two methods are derived from cold sintering technique and then followed by conventional sintering or a heat treatment, and can be called as cold sintering assisted sintering (CSAS). It has been proved that CSAS method can play a positive role in increasing the green density of ceramics, and then lowering down the sintering temperatures.
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最近,一种称为冷烧结工艺(CSP)的新型烧结技术得以建立,目的是在大大降低的烧结温度下获得致密的陶瓷固体。[16-22]基本上,CSP需要一种临时的水性环境,以加速陶瓷的致密化。介导的溶解-沉淀过程在某些外部压力为50MPa至500MPa的范围内。[17] 在压力的辅助下,适当的液体介质可以润湿颗粒界面以溶解颗粒边缘,同时可以促进颗粒重排。这两种作用都将有助于增加陶瓷压块的密度。到目前为止,已经证明了CSP可以在300℃以下的温度下致密50多种化学物质,理论密度的80%-99%。[16] 对于某些特定成分,尽管不能通过CSP方法直接致密化它们,但通过CSP处理的样品可以通过以下常规烧结工艺在比通常低得多的温度下容易地制造。例如,受益于CSP,Guo等。在以下常规烧结过程中,成功地将氧化锆陶瓷的烧结温度从1400°C降低到1200°C。[20]在这种情况下,可以观察到完全溶解,并且在沉淀过程中没有偏析出现。[23]对于某些物质,例如BaTiO3,先前的研究表明,在Ba(OH)2 / TiO2悬浮液的辅助下对BaTiO3颗粒进行冷烧结时,会出现不一致的溶解现象。[24]首先在180oC的低温下通过水热合成辅助冷烧结工艺获得相对密度为〜95%的致密BaTiO3陶瓷,其中含有丰富的碳酸盐玻璃相,然后在热处理后结晶为BaTiO3。[17]无论涉及到完全溶解还是不一致溶解,这两种方法均源自冷烧结技术,然后进行常规烧结或热处理,可以称为冷烧结辅助烧结(CSAS)。事实证明,CSAS方法可以在提高陶瓷的生坯密度,然后降低烧结温度方面发挥积极作用。这两种方法均源自冷烧结技术,然后进行常规烧结或热处理,可以称为冷烧结辅助烧结(CSAS)。事实证明,CSAS方法可以在提高陶瓷的生坯密度,然后降低烧结温度方面发挥积极作用。这两种方法均源自冷烧结技术,然后进行常规烧结或热处理,可以称为冷烧结辅助烧结(CSAS)。事实证明,CSAS方法可以在提高陶瓷的生坯密度,然后降低烧结温度方面发挥积极作用。
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最近,一种被称为冷烧结工艺(CSP)的新型烧结技术被建立,在显著降低烧结温度时实现密集的陶瓷固体。[16-22] 基本上,CSP需要一个临时水环境来加速致密过程,在50MPa到500MPa的外部压力下,沉淀过程范围从50MPa到500MPa不等。[17] 在压力的帮助下,适当的液体介质可以润湿粒子界面溶解粒子边缘,同时可促进粒子重新排列。这两种影响都将有助于提高陶瓷结构的密度。迄今为止,CSP对50多个化学物进行密度,理论密度低于300°C,其可行性已经证明。[16] 对于某些特定成分,虽然不能通过CSP方法直接进行密密化,但CSP处理的样品可以很容易地在比平常低得多的温度下通过以下常规烧结进行制造。例如,得益于CSP,郭等人成功地将紫砂陶瓷的烧结温度从1400°C降至1200°C,用于以下常规烧结。[20]在这种情况下,可以观察到一致溶解,在降水期间未出现隔离。[23]对于某些物质,如BaTiO3,以前的研究已经揭示了一个不一致的溶解现象,当BaTiO3颗粒冷烧结在Ba(OH)2/TiO2悬浮液的辅助。[24]含有碳酸盐玻璃相的稠密BaTiO3陶瓷,首先通过热液合成辅助冷烧结工艺在180oC的低温下获得,经过热处理后结晶为BaTiO3。[17] 无论涉及什么一致或不一致溶解,这两种方法都源自冷烧结技术,然后进行常规烧结或热处理,可以称为冷烧结辅助烧结(CSAS)。实践证明,CSAS方法对提高陶瓷的绿色密度,降低烧结温度具有积极作用。
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最近,一种被称为冷烧结工艺(CSP)的新型烧结技术被建立,以在显著降低的烧结温度下获得致密的陶瓷固体。[16-22]基本上,CSP需要一个临时的水环境,在50MPa到500MPa的外部压力下,通过介导溶解-沉淀过程加速致密化。[17]在压力的帮助下,适当的液体介质可以润湿颗粒界面,溶解颗粒边缘,同时可以导致易化颗粒重新安排。这两种效应都有助于提高陶瓷坯体的密度。到目前为止,CSP在300℃以下致密化理论密度的80%-99%的50多种化学物质的可行性已经得到证明。[16]对于某些特定的成分,虽然不能通过CSP方法直接致密化,在较低的温度下,采用CSP工艺制备的样品可以很容易地进行后续的常规烧结。例如,受益于CSP,Guo等人。在随后的常规烧结过程中,成功地将氧化锆陶瓷的烧结温度从1400°C降低到1200°C。[20]在这种情况下,可以观察到完全溶解,并且在沉淀过程中没有出现偏析。[23]对于某些物质,例如BaTiO3,先前的研究已经揭示了在Ba(OH)2/TiO2悬浮液的辅助下冷烧结BaTiO3粒子时的不协调溶解现象。[24]首先通过水热合成辅助冷烧结,在180℃的低温下获得了相对密度约95%的含富碳酸盐玻璃相的致密BaTiO3陶瓷烧结工艺,热处理后结晶成钛酸钡。[17] 这两种方法都是从冷烧结工艺中衍生出来的,然后经过常规烧结或热处理,可以称为冷烧结辅助烧结(CSAS)。结果表明,CSAS法对提高陶瓷坯密度、降低烧结温度具有积极作用。
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